受惠於人工智慧發展及多個行業智能化轉型，例如通訊網絡方面，半導體透過高頻、高速與低功耗晶片，提升通訊網絡的覆蓋範圍與速度，因此半導體需求持續攀升。據市場調查機構Fortune Business Insights資料，2024年內地半導體市場應用結構中，通訊網絡占比達三成，成為僅次於消費電子的第二大應用領域。隨著5G技術的深度應用及通訊網絡的迅速發展，高頻高速的晶片需求強勁，因此據市場估計，通訊領域半導體市場占比到2027年將升至50%，並預料成為最大應用領域。據資料研究機構弗若斯特沙利文估計，內地半導體市場規模將由2025年的16,800億元人民幣（下同），增長至2029年27,224億元，年複合增長率達12.8%。上述數據充分表明，內地半導體市場需求將持續上升，為產業發展奠定堅實基礎。
近年來，內地政府持續推出支持半導體行業的措施。首先，國家積體電路產業投資基金已成立了三期，合共募集近7,000億元，重點投向先進製造、半導體設備和AI晶片等領域，旨在帶動內地半導體產品突破，並提升國產化比例目標由2024年的35%，提升到2026年的50%，提升國產化比例將利好內地半導體產業表現，加強半導體供應自主。第二，國家發展和改革委員會等多個部門聯合發佈《關於2025年享受稅收優惠政策的積體電路企業專案措施》，主要是針對晶片設計、製造及封裝的企業，可以享有稅務優惠。由此可見，預料上述政策將助力半導體企業獲得充足研發資金並降低營運成本。
海外市場需求增長為內地半導體產業創造新機遇。據中國海關總署及投資資訊平臺財經M平方的數據，內地2025年半導體等相關產品出口金額達到14,035億元。據市場估計，到2027年將升至16,668億元，年複合增長率達9%。隨著內地半導體技術提升和產品競爭力增強，市場研究機構IC Insights預計，內地半導體產品在海外市場份額將由2022年的8%，升到今年的15%。相關數據反映內地半導體產品出口具增長潛力，有利企業的營運表現，預料內地半導體行業前景走俏。
免責聲明：本文的預測及意見只作為一般的市場評論，僅供參考之用。本文的版權為中國工商銀行(亞洲)有限公司(「本行」)所有，在未經本行同意前，不得以任何形式複製、分發或本文的全部或部分的內容，本行不會對利用本文內的資料而造成的任何直接或間接之損失負責。本文中所刊載的資料是根據本行認為可靠的資料來源編制而成，惟該等資料的來源未有經獨立核證，資料只供一般參考用途。本行及/或第三方資訊提供者（「資料來源公司」）並無就本文中所載的任何資料、預測及/或意見的公平性、準確性、完整性、時限性或正確性，以及本文中該等預測及/或意見所採用的基準作出任何明示或暗示的保證、陳述、擔保或承諾，本行及/或資料來源公司亦不會就使用及/或依賴本文中所載任何該等資料、預測及/或意見所引致之損失負上或承擔任何責任。本行可隨時就本文的內容作出修改，而毋須另行通知。若派發或使用本文所刊載的資料違反任何司法管轄區或國家的法律或規例，則本文所刊載的資料無意供該等司法管轄區或國家的任何人或實體派發或由其使用。本文不構成任何要約，招攬或邀請購買、出售任何證券。本文所載資料沒有考慮到任何人的投資目標、財務狀況和風險偏好及投資者的任何個人資料。本文無意提供任何投資建議。因此，投資者不應依賴本文而作出任何投資決定。投資前應先細閱有關證券或投資產品的所有發售檔、財務報表及相關的風險警告及風險披露聲明，並應就本身的財務狀況及需要、投資目標及經驗，詳細考慮並決定該投資是否切合本身特定的投資需要及承受風險的能力。您應於進行交易或投資前尋求獨立的財務及專業意見，方可作出有關投資決定。本文所載資料並非亦不應被視為投資建議，亦不構成招攬任何人投資於本文所述之任何產品。本文由中國工商銀行（亞洲）有限公司(「本行」)刊發，內容未經證券及期貨事務監察委員會審閱。
風險披露：投資涉及風險。證券價格有時可能會非常波動。證券價格可升可跌，甚至變成毫無價值。買賣證券未必一定能夠賺取利潤，反而可能會招致損失。過往的表現不一定可以預示日後的表現。